E+H电子差压变送器FMD71和FMD72是差压系统，由两个传感器和一台变送器组成，用于带压罐或蒸馏塔/蒸发器中液体的液位、体积或质量测量。一个传感器用于静压测量(高压)，另一个传感器用于顶部压力测量(低压)。基于上述两个数字量压力值，变送器计算得出液位值(电子差压)。电子差压测量系统消除了传统差压测量中出现的问题。 E+H电子差压变送器FMD71和FMD72的优势：干式测量单元Ceraphire*抗真空、耐腐蚀和耐磨损；消除了传统机械问题，具有更高的过程适用性和可靠性；采用新型电子差压系统结构和设计，zui大限度地降低了安全风险；由于缩短了安装时间、维护时间、停机时间，并减少了备件需求，zui大限度地降低了使用成本；多变量液位测量：基于HART通信，测量同一系统的差压、顶部压力和传感器温度；通过HART诊断不间断标识整个系统的健康状况；高重复性和长期稳定性。 E+H电子差压变送器FMD71和FMD72的测量原理： E+H电子差压变送器FMD71，带陶瓷过程隔离膜片(Ceraphire®)
陶瓷传感器是干式传感器(非充油传感器)。过程压力直接作用在结构坚固的陶瓷过程隔离膜片上，导致膜片发生形变。陶瓷基板电极和膜片电极可以检测出与压力成比例变化的电容变化。陶瓷过程隔离膜片的厚度确定了测量范围。
优势：确保zui大抗过载能力为40 倍标称压力；采用99.9 %超纯的陶瓷(Ceraphire®，详情请参考www.endress.com/ceraphire)：*的化学稳定性，可与Alloy C 合金媲美、低松弛度、高机械稳定性；适用于真空场合；的表面光洁度，Ra ≤ 0.3 μm (11.8 μin)。 
1 通气孔(表压传感器) 2 陶瓷基板 3 电极 4 陶瓷过程隔离膜片 E+H电子差压变送器FMD72，带金属过程隔离膜片
过程压力使得每个传感器的金属过程隔离膜片发生形变，整体传感器内部的填充液将压力传输至电阻桥路上(半导体技术)。测量与压力相关的桥路输出电压，并进行后续计算。
优势：zui高过程压力为40 bar (600 psi)；高长期稳定性；确保抗过载能力可达标称压力的10 倍；与带毛细管的隔膜密封系统相比，热效应显著降低。 
1 硅膜片，基片 2 惠斯顿电桥 3 测量通道，充满填充液 4 金属过程隔离膜片 E+H电子差压变送器FMD71和FMD72的应用领域：用于带压罐或蒸馏塔/蒸发器中液体的液位、体积或质量测量。过程连接：螺纹、法兰、齐平安装的卫生型连接。温度–25...+150°C (–13...+302°F)，可选350°C (662°F)。测量范围100mbar...40bar (1.5...600psi)。测量精度单个传感器的zui高精度为±0.05%，系统的zui高精度为±0.07%；ATEX、FM、CSA、IECEx、NACE MRO175、EN10204-3.1、EHEDG、3A认证。 |
